职位描述

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。 我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

职责： 1.参与架构师团队和性能模型团队工作，制定将来产品 2.搭建性能模型，并通过运行模型获得数据，对硬件产品，软件模型进行性能分析 3.设计并分析AI工作负荷 4.与硬件架构团队，系统工程师密切配合分析性能特性

经验和资格： 1.电子工程、计算机工程或计算机科学的本科及以上学位 2.了解CPU/GPU架构和SoC架构 3.深刻理解AI模型 4.统计分析与性能分析能力 5.具备良好的问题解决能力、组织能力和沟通能力 6.拥有良好的英语和汉语（书面和口语）能力

优选经验： 1.深刻理解系统工程与硬件设计 2.Gem5等仿真器开发经验

「芯感未来招聘」-BOSS直聘 (zhipin.com)

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

岗位职责：
1、负责数字设计工作，包括数字设计、仿真验证及优化；
2、协同硬件工程师完成芯片原型验证，确保设计方案符合性能及成本要求；
3、参与芯片设计文档的编写，确保设计流程的标准化和可追溯性；
4、与软件系统团队合作进行ISA定义与优化
5、负责RTL设计，架构定义，综合与时序收敛

任职要求：
1、 电子工程、计算机工程或计算机科学的本科及以上学位
2、有SIMD/Vector运算单元开发经验，向量单元软硬件性能调优经验，向量计算单元面效比优化经验
3、熟悉RTL设计和前端工具及模拟器（如VCS/IUS），熟悉CDC/Lint检查器
4、具备良好的团队合作精神和沟通技巧，能够高效跨学科协作；
5、对技术创新充满热情，有较强的学习能力和问题解决能力；
6、有risc-v, gpgpu架构设计与流片经验者优先
7、了解llm算法，有ai软硬件协同优化经验者优先

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链接：https://www.zhipin.com/web/geek/jobs?query=%E8%8A%AF%E6%84%9F%E6%9C%AA%E6%9D%A5&city=101210100

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

工作职责
1. 针对custom ISA实现AI算子
2. 对ML多种并行方案与定制芯片进行推理性能优化
3.对定制芯片架构进行算子下发优化
4.与架构师紧密合作，对ML算子在定制芯片中的ISA，计算利用率，带宽需求等定制方案。

岗位要求
1.硕士及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
2.熟练使用Python、C++语言
3.熟练使用Pytorch框架，具备基于Pytorch搭建大模型的能力
4.对典型大模型训练、推理流程有着清晰的认知，对其中典型算子，包括但不限于MHA、GQA、MLA、FA、MoE、FFN、LayerNorm、RoPE等，明白其基本原理并能够手推其具体的计算流程
5. 熟悉大模型的训练、推理流程中各种并行化策略，包括但不限于PP、TP、DP、SP等，能够结合不同应用场景下的需求、不同硬件架构的约束，推导出最合适的并行策略组合；同时需要了解常见的集合通信算法，不同并行策略下如何进行矩阵切分方式，不同切分下的优劣势等
6.对于硬件架构有基本的了解，包括片上互联网络、多级内存等

优选经验

具备大模型训练、推理建模和仿真能力和项目经验的人才优先

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

岗位职责：
1、负责数字设计工作，包括数字设计、仿真验证及优化；
2、协同硬件工程师完成芯片原型验证，确保设计方案符合性能及成本要求；
3、参与芯片设计文档的编写，确保设计流程的标准化和可追溯性；
4、与软件系统团队合作进行ISA定义与优化
5、负责RTL设计，架构定义，综合与时序收敛

任职要求：
1、 电子工程、计算机工程或计算机科学的本科及以上学位
2、有SIMD/Vector运算单元开发经验，向量单元软硬件性能调优经验，向量计算单元面效比优化经验
3、熟悉RTL设计和前端工具及模拟器（如VCS/IUS），熟悉CDC/Lint检查器
4、具备良好的团队合作精神和沟通技巧，能够高效跨学科协作；
5、对技术创新充满热情，有较强的学习能力和问题解决能力；
6、有risc-v, gpgpu架构设计与流片经验者优先
7、了解llm算法，有ai软硬件协同优化经验者优先

转正后综合月薪2w以上

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

工作职责
1.负责 SoC 互联系统设计，满足高吞吐、低延迟、高扩展性需求
2.具备大规模芯片互连架构经验，擅长设计复杂网络拓扑，如星型、环型、网状或多维网格
3.熟悉 AI 计算集群通信协议，如 InfiniBand、Ethernet、RoCE V2、UEC，或有相关研发经验
4.深入理解任务调度、负载均衡及 QoS 优化，提升资源利用率与作业响应速度

岗位要求

1.本科及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
2.至少10年以上SoC芯片架构与设计开发经验，具备扎实的架构设计和系统验证知识
3.精通系统级架构设计、性能优化和能耗管理
4.深入理解前端ASIC设计流程，熟悉Verilog/System Verilog 硬件描述语言，熟悉前端EDA工具如Verdi，spyglass等
5.优秀的跨团队沟通能力和问题解决技能

6.具有创新思维，能够在快速发展的技术环境中工作优选经验

7.具备 SoC 集群性能优化经验者优先
8.精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先

9.深入理解AI算法和数据处理流程者优先

转正后综合月薪2w以上

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。 我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

职责： 1.参与架构师团队和性能模型团队工作，制定将来产品 2.搭建性能模型，并通过运行模型获得数据，对硬件产品，软件模型进行性能分析 3.设计并分析AI工作负荷 4.与硬件架构团队，系统工程师密切配合分析性能特性

经验和资格： 1.电子工程、计算机工程或计算机科学的本科及以上学位 2.了解CPU/GPU架构和SoC架构 3.深刻理解AI模型 4.统计分析与性能分析能力 5.具备良好的问题解决能力、组织能力和沟通能力 6.拥有良好的英语和汉语（书面和口语）能力

优选经验： 1.深刻理解系统工程与硬件设计 2.Gem5等仿真器开发经验

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职位描述

芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

工作职责
1. 负责 SoC 互联系统设计，满足高吞吐、低延迟、高扩展性需求
2. 具备大规模芯片互连架构经验，擅长设计复杂网络拓扑，如星型、环型、网状或多维网格
3. 熟悉 AI 计算集群通信协议，如 InfiniBand、Ethernet、RoCE V2、UEC，或有相关研发经验
4. 深入理解任务调度、负载均衡及 QoS 优化，提升资源利用率与作业响应速度
岗位要求
1.本科及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
2. 至少10年以上SoC芯片架构与设计开发经验，具备扎实的架构设计和系统验证知识
3. 精通系统级架构设计、性能优化和能耗管理
4. 深入理解前端ASIC设计流程，熟悉Verilog/System Verilog 硬件描述语言，熟悉前端EDA工具如Verdi，spyglass等
5. 优秀的跨团队沟通能力和问题解决技能
6. 具有创新思维，能够在快速发展的技术环境中工作优选经验
7. 具备 SoC 集群性能优化经验者优先
8. 精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先

9. 深入理解AI算法和数据处理流程者优先

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芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

工作职责
1. 针对custom ISA实现AI算子
2. 对ML多种并行方案与定制芯片进行推理性能优化
3.对定制芯片架构进行算子下发优化
4.与架构师紧密合作，对ML算子在定制芯片中的ISA，计算利用率，带宽需求等定制方案。

岗位要求
1.硕士及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
2.熟练使用Python、C++语言
3.熟练使用Pytorch框架，具备基于Pytorch搭建大模型的能力
4.对典型大模型训练、推理流程有着清晰的认知，对其中典型算子，包括但不限于MHA、GQA、MLA、FA、MoE、FFN、LayerNorm、RoPE等，明白其基本原理并能够手推其具体的计算流程
5. 熟悉大模型的训练、推理流程中各种并行化策略，包括但不限于PP、TP、DP、SP等，能够结合不同应用场景下的需求、不同硬件架构的约束，推导出最合适的并行策略组合；同时需要了解常见的集合通信算法，不同并行策略下如何进行矩阵切分方式，不同切分下的优劣势等
6.对于硬件架构有基本的了解，包括片上互联网络、多级内存等

优选经验

具备大模型训练、推理建模和仿真能力和项目经验的人才优先

转正后综合月薪2w以上

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芯感未来科技有限公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能RISC-V CPU，并热衷于构建高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

岗位职责：
1. 参与数字芯片的功能和性能验证工作，制定验证策略与计划；
2. 与设计团队合作，确保验证覆盖率和验证质量，解决验证过程中的技术问题；
3. 搭建和维护验证环境，编写测试平台和验证脚本；
4. 分析验证结果，提供反馈以指导芯片设计优化；
5. 跟踪并理解芯片架构、算法和应用场景，确保验证工作与实际需求一致。

任职要求：
1. 电子工程、计算机科学或相关领域的本科及以上学历；
2. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言，了解ASIC/FPGA验证流程；
3. 具备良好的问题分析和解决能力，能够独立承担验证任务；
4. 有UVM等高级验证方法学经验者优先考虑；
5. 具有良好的团队合作精神和沟通能力，能够快速适应新技术和新工具。

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链接：https://www.zhipin.com/web/geek/jobs?query=%E8%8A%AF%E6%84%9F%E6%9C%AA%E6%9D%A5&city=101210100

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我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。

岗位职责：
1. 参与数字芯片的功能和性能验证工作，制定验证策略与计划；
2. 与设计团队合作，确保验证覆盖率和验证质量，解决验证过程中的技术问题；
3. 搭建和维护验证环境，编写测试平台和验证脚本；
4. 分析验证结果，提供反馈以指导芯片设计优化；
5. 跟踪并理解芯片架构、算法和应用场景，确保验证工作与实际需求一致。

任职要求：
1. 电子工程、计算机科学或相关领域的本科及以上学历；
2. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言，了解ASIC/FPGA验证流程；
3. 具备良好的问题分析和解决能力，能够独立承担验证任务；
4. 有UVM等高级验证方法学经验者优先考虑；
5. 具有良好的团队合作精神和沟通能力，能够快速适应新技术和新工具。

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