芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能AI芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。
工作职责
1. 负责 SoC 互联系统设计，满足高吞吐、低延迟、高扩展性需求
2. 具备大规模芯片互连架构经验，擅长设计复杂网络拓扑，如星型、环型、网状或多维网格
3. 熟悉 AI 计算集群通信协议，如 InfiniBand、Ethernet、RoCE V2、UEC，或有相关研发经验
4. 深入理解任务调度、负载均衡及 QoS 优化，提升资源利用率与作业响应速度
岗位要求
1.本科及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
2. 至少10年以上SoC芯片架构与设计开发经验，具备扎实的架构设计和系统验证知识
3. 精通系统级架构设计、性能优化和能耗管理
4. 深入理解前端ASIC设计流程，熟悉Verilog/System Verilog 硬件描述语言，熟悉前端EDA工具如Verdi，spyglass等
5. 优秀的跨团队沟通能力和问题解决技能
6. 具有创新思维，能够在快速发展的技术环境中工作优选经验
7. 具备 SoC 集群性能优化经验者优先
8. 精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先
9. 深入理解AI算法和数据处理流程者优先
「芯感未来招聘」-BOSS直聘 (zhipin.com)链接：https://www.zhipin.com/web/geek/jobs?query=%E8%8A%AF%E6%84%9F%E6%9C%AA%E6%9D%A5&city=101210100