芯感未来科技公司是一家专注于前沿人工智能技术的企业，致力于高性能、易用性和成本效益的创新。随着人工智能和计算机架构的发展，需要系统级解决方案来应对新的挑战。我们的技术团队从零开始开发高性能芯片，并热衷于构建超高效率的人工智能平台。我们正在扩大团队，寻找各种技能背景的贡献者。
我们欢迎不同经验的候选人申请此职位。在面试过程中，候选人将被评估以确定适当级别，并对薪酬进行匹配，可能与本招聘启事有所不同。
岗位职责：
1、负责数字设计工作，包括数字设计、仿真验证及优化；
2、协同硬件工程师完成芯片原型验证，确保设计方案符合性能及成本要求；
3、参与芯片设计文档的编写，确保设计流程的标准化和可追溯性；
4、与软件系统团队合作进行ISA定义与优化
5、负责RTL设计，架构定义，综合与时序收敛
任职要求：
1、 电子工程、计算机工程或计算机科学的本科及以上学位
2、有SIMD/Vector运算单元开发经验，向量单元软硬件性能调优经验，向量计算单元面效比优化经验
3、熟悉RTL设计和前端工具及模拟器（如VCS/IUS），熟悉CDC/Lint检查器
4、具备良好的团队合作精神和沟通技巧，能够高效跨学科协作；
5、对技术创新充满热情，有较强的学习能力和问题解决能力；
6、有risc-v, gpgpu架构设计与流片经验者优先
7、了解llm算法，有ai软硬件协同优化经验者优先
转正后综合月薪2w以上
「芯感未来招聘」-BOSS直聘 (zhipin.com)