1.负责合同的起草与审阅，包括拟定和修订公司的标准合同模板，以及审查各类业务合同、函件和相关说明文档； 2.参与处理公司在全球范围内的法律争议和诉讼，涉及但不限于商业纠纷和知识产权争议，有效地保护公司利益； 3.提供全面的法律和合规支持，确保公司运营符合相关法律要求，包括但不限于出口管制、税务、知识产权和数据合规等方面； 4.有财务、法务、人事、行政、供应链、客服、售后等工作上的轮岗机会。

1.硕士及以上学历，法学相关专业背景，必须持有法律从业资格证书； 2.具备优秀的书面表达能力、法律风险综合分析能力以及沟通和谈判技巧； 3.责任心强，坚守原则，工作严谨，具备良好的抗压能力； 4.英语流利，可作为工作语言。

1.维护和开发新老客户，完成产品销售、收款、发货等工作，保证销售目标完成； 2.通过与其他业务部门通力合作完成业绩目标，为客户提供全方位的服务，促进行业全生态建设，如收集和整理全球授权维修点和加盟维修点合作意向、参加与主办行业有影响力的峰会、提供产品定制化服务与合作； 3.主动学习产品信息，了解竞争者动向，保持对市场的敏锐度； 4.建立和推广品牌在行业中的正面形象和价值，不断提升品牌竞争力。

1.硕士及以上学历，专业不限，具备学生干部经验为佳； 2.形象气质佳，具有良好的沟通能力及解决问题能力，以结果为导向； 3.具备良好的合作能力及抗压能力，能够接受长期出差； 4.英文流利，中文或英文可作为工作语言； 5.具备留学经历，理解并认同中西方文化； 6.西班牙语、葡萄牙语、阿拉伯语、法语流利可以作为加分项； 7.有在中国留学/工作经验的美国/欧洲/亚洲其他国家本地人优先。

1.负责先进工艺下ASIC/AI/CPU等芯片相关算法和逻辑设计及验证; 2.负责芯片可测试性设计等相关工作; 3.负责芯片的IC开发环境和工具流程维护及In-House EDA工具设计。

1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历; 2.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力; 3.了解 IC 开发流程，具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。

1.负责先进工艺的器件定制与性能/良率分析； 2.负责先进工艺的参数抽取和建模； 3.工作任务包括但不限于器件性能分析，Testkey设计，工艺仿真，晶体管级电路仿真.良率数据分析。

1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学 与技术类/材料科学与工程类应届毕业博士或毕业一年内海外留学博士; 2.良好的半导体器件物理.集成电路设计及制造相关基础知识; 3.熟悉先进工艺制程及脚本能力优秀者优先; 4.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心.学习能力和知识迁移能力。

1.负责产品开发中整机及散热部件热仿真评估、散热器设计及模具开发、风扇选型、热测试等; 2.解决实验室及产线的热设计相关问题; 3.散热新材料和工艺的研究及导入。 4.完成产品系统架构设计部分的工作，与热设计，电路设计的同事共同设计系统最优化的产品; 5.解决产品量产中结构设计的相关问题; 6.新材料，新技术，新工艺的研究和改进; 7.了解市场与行业状况，收集、分析友商同类型产品信息，并定期输出分析报告。

1.热能、流体力学、热工控制、动力工程、工程热物理、低温与制冷等相关专业; 2.有比较扎实的热设计理论基础，掌握热仿真工具(FLOTHERM/ICEPAK)及结构设计软件(CAD/PROE)等; 3.非常清晰的逻辑思维能力，非常强的理解沟通能力。 4.熟练掌握钣金件及机加件的设计，具备材料、加工工艺、表面处理、可靠性等方面专业知识； 5.掌握结构设计软件(CAD/PROE)及力学仿真工具(ABAQUS)等； 6.清晰的逻辑思维能力，善于分析和解决问题，良好的理解沟通能力。

1.负责模拟/混合电路方案规划与设计实现、性能优化、仿真验证及测试相关工作; 2.负责先进工艺下高性能、超低电压定制电路设计，针对特定 PPA 需求，能够从晶体管的选择，版图 效应分析，单元逻辑合并简化，等底层优化思维出发，交付可以集成的数字单元或模块; 3..负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作; 4..编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。 5.工作任务包括但不限于: 5.1 常用模拟芯片或 IP 设计，晶体管级电路设计与仿真、版图规划与设计、时序库特征化提取、SRAM 定制设计等 5.2 从从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括 PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等； 5.3 芯片设计流程开发、In-House EDA 工具开发、芯片良率跟踪与优化；

1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历; 2.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力; 3.了解 IC 开发流程，具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。

1.协助财务部门进行日常账务处理，包括凭证录入、账簿维护等； 2.参与月度、季度及年度财务报表的编制与分析； 3.协助处理发票、报销及付款申请，确保合规性； 4.参与预算编制及执行情况的跟踪与分析； 5.协助进行财务数据的整理与统计，提供数据支持； 6.协助完成审计、税务及其他财务相关工作； 7.有财务、法务、人事、行政、供应链、客服、售后等工作上的轮岗机会。

1.硕士及以上学历，财务、会计、税务、金融等相关专业； 2.熟悉财务基础知识，了解会计准则及税法； 3.具备良好的数据分析能力，熟练使用Excel及财务软件; 4.具备较强的学习能力与团队合作精神，执行力强，思维逻辑清晰，具备良好的沟通能力与抗压能力，能适应快节奏的工作环境; 5.英语口语交流，有海外学习和工作经历优先。

1.维护和开发新老客户，完成产品销售、收款、发货等工作，保证销售目标完成； 2.通过与其他业务部门通力合作完成业绩目标，为客户提供全方位的服务，促进行业全生态建设，如收集和整理全球授权维修点和加盟维修点合作意向、参加与主办行业有影响力的峰会、提供产品定制化服务与合作； 3.主动学习产品信息，了解竞争者动向，保持对市场的敏锐度； 4.建立和推广品牌在行业中的正面形象和价值，不断提升品牌竞争力。

1.硕士及以上学历，专业不限，具备学生干部经验为佳； 2.形象气质佳，具有良好的沟通能力及解决问题能力，以结果为导向； 3.具备良好的合作能力及抗压能力，能够接受长期出差； 4.英文流利，中文或英文可作为工作语言； 5.具备留学经历，理解并认同中西方文化； 6.西班牙语、葡萄牙语、阿拉伯语、法语流利可以作为加分项； 7.有在中国留学/工作经验的美国/欧洲/亚洲其他国家本地人优先。