其他企业 信息传输、软件和信息技术服务业 北京市海淀区
面议 北京市海淀区 全职 硕士及以上 30人 2026-07-31
2025-04-21 09:44:01
1.负责模拟/混合电路方案规划与设计实现、性能优化、仿真验证及测试相关工作; 2.负责先进工艺下高性能、超低电压定制电路设计，针对特定 PPA 需求，能够从晶体管的选择，版图 效应分析，单元逻辑合并简化，等底层优化思维出发，交付可以集成的数字单元或模块; 3..负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作; 4..编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度。 5.工作任务包括但不限于: 5.1 常用模拟芯片或 IP 设计，晶体管级电路设计与仿真、版图规划与设计、时序库特征化提取、SRAM 定制设计等 5.2 从从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括 PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等； 5.3 芯片设计流程开发、In-House EDA 工具开发、芯片良率跟踪与优化；
1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历; 2.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力; 3.了解 IC 开发流程，具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。
职位类别:电子/半导体/仪表仪器
专业要求:理学,工学
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