外商投资企业 信息传输、软件和信息技术服务业 500人以上 湖北省武汉市青山区
面议 四川省成都市武侯区 全职 硕士 5人 2027-02-28
2026-09-02 00:54:13
岗位职责
1. 参与芯片模块级物理设计工作，协助完成布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、时序分析及物理验证等基础工作。
2. 配合团队处理模块级时序收敛、功耗优化、面积优化等相关问题，参与ECO工程变更执行。
3. 参与芯片物理验证工作，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）、IR Drop分析等。
4. 协助整理模块级设计交付数据，配合完成从Netlist到GDSII的全芯片Signoff相关工作。
5. 参与后端设计流程的脚本开发与文档整理，助力团队工作效率提升。
任职要求
1. 硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、计算机、通信等相关专业。
2. 了解数字集成电路后端设计基本流程，对布局布线、时序分析、物理验证等核心概念有基本认知。
3. 熟悉Linux系统基础操作，了解Tcl/Perl/Python任一脚本语言者优先。
4. 接触过Innovus/ICC2/Calibre/PrimeTime等EDA工具，或有相关课程设计、实习经验者优先。
5. 具备良好的学习能力、责任心和团队协作精神。
黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发中心，目前有超800名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。公司员工半数以上来自清华大学、上海交通大学、浙江大学、华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府，拥有50+名博士及400+名硕士。
黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。
2021年4月，华山二号A1000 Pro发布，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能。公司与江汽集团、中国一汽、博世、上汽等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。
2022年8月，公司完成C+轮融资，C轮及C+轮融资总规模超30亿元。
请稍候...