国有企业 制造业 北京市朝阳区
面议 北京市朝阳区 全职 硕士及以上 2人 2027-06-30
2026-03-05 09:21:33
1、负责测试工装或功能模块(半导体产品的存放、传输、对位等)的机械设计,绘制零件图和装配会完成工程图纸设计; 2、输出订单用产品图纸至生产制造环节,提供技术支持,确保设计图纸的准确性和可实施性; 3、参与设备的装配、调试及维护工作,解决装配过程中出现的技术问题; 4、整理和归档相关技术文件,包括设计图纸、技术文档和工艺文件等; 5、撰写相关专利文件; 6、完成领导交办的其他工作。
职位类别:电子/半导体/仪表仪器
专业要求:工学,理学
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