招聘信息

• 硬件工程师

  面议 上海市嘉定区 实习 硕士及以上 3人 2026-05-31

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  2025-08-25 18:52:27

  职位描述

  岗位职责：

  1.硬件产品包括但不限于模块、整机的研制论证及设计；                                                  

  2.基于国产处理器/FPGA/AI ASIC/GPU等硬件开发；

  3.负责服务器/嵌入式平台/智能化平台硬件设计需求制定详细设计方案、进行芯片选型及相关分析；
  4.按照既定技术指标，协调相应软件工程师完成产品调试和测试工作；
  

  5.完成产品交付和外场联调工作；                        

  6.根据技术需求，提出设计方案及系统架构，包括：供电架构设计，通信架构设计，技术指标分解等；

  7.负责主板硬件设计，协同固件和结构工程师完成模块与整机设计规格；
  8.在PCB布局布线上给予Layout工程师指导性意见；
  9.负责高速PCB互联设计；
  10.负责元器件选型和BoM表管理；
  11.独立解决调试中出现的技术问题；
  

  12.协同完成系统性集成与调试。

  招聘要求：

  1.硕士及以上学历，电子工程、通信、计算机等相关专业；
  2.熟悉模电和数字电路设计，了解CPU、FPGA、DDR、GPU等芯片工作原理，熟悉PCIe、以太网等总线接口。熟练使用硬件开发、调试工具；
  3.掌握AD、Cadence等硬件EDA设计工具，熟悉硬件设计开发流程；
  4.具备人工智能算法开发或者人工智能系统开发和测试的优先。

  福利待遇：

  固定收入：基本薪资、岗位工资、交通补贴、就餐补贴

  绩效激励：月度绩效、年度绩效、项目分红、岗位分红

  社会保障：五险三金（含补充公积金、年金）、大病保险、交通意外险

  福利保障：事业编制（32所）、重点单位落户加分、政府/所内购房补贴、政府/所内租房补贴、职工宿舍、人才公寓、保密津贴、高温补贴、节日/生日福利、高温假、博士安置费、年度体检、员工班车、员工食堂、健身中心

  
  

  职位类别:计算机软、硬件/互联网/IT

  专业要求:工学

单位简介