强一半导体(苏州)股份有限公司

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招聘信息

  • 硬件设计工程师

    12000以上 江苏省苏州市苏州工业园区 全职 硕士 2人 2026-06-30

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    2025-09-15 15:30:55

    职位描述

    岗位职责:

    1.参与产品的需求分析,负责产品硬件整体技术方案设计;

    2.负责产品硬件原理图及pcb的详细设计;

    3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计,大功耗超高速PCB设计方案制定,与仿真团队沟通设计优化方案;

    4.对接客户需求,沟通客户设计规格,制定并执行硬件开发设计方案;

    5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出。

    任职资格:

    1.硕士学历,电子信息等相关专业;

    2.熟练掌握电路,模拟电路,数字电路,信号与系统相关基础知识;

    3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者者优先;

    4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB 设计软件者优先。

    职位类别:电子/半导体/仪表仪器

    专业要求:不限

单位简介

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年8月,坐落于苏州工业园区,美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展,强一半导体(苏州)股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体(苏州)股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时,我们也积极的拥抱着公司社会责任,为人类社会的文明进步而努力。

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