杭州联芯通半导体有限公司

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招聘信息

  • 嵌入式软件工程师

    面议 浙江省杭州市临平区 全职 硕士 5人 2024-10-13

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    2023-10-16 10:47:07

    职位描述

    工作职责:
    1、参与芯片项目方案讨论及确立，制定软件项目计划并进行项目过程管理，指导编写设计及工程文档；
    2、负责芯片应用项目中关键软件功能/模块的研发工作；
    3、配合芯片设计、系统硬件开发完成整个产品的应用开发；
    4、负责设计文档的编写。
    任职资格:
    1、硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机相关专业毕业；
    2、良好的C、Python语言编码能力，熟悉软件开发流程；
    3、有通讯产品软件开发经验优先；
    4、思路清晰，积极主动，有良好的团队合作精神。

    职位类别:计算机软、硬件/互联网/IT

    专业要求:理学,机械工程

单位简介

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年，公司总部位于浙江杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。

联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信，以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界领先。

联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前，其技术已成功应用于智能计量，智能公用事业，智能能源，智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓，以实现更多IIoT应用。

公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力，团队成员均来自业界知名IC设计公司（如联发科技、高通科技、晨星等），且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。

联系方式

  • 联系人：纪冬冬
  • 联系电话：
  • 电子邮箱：hr@unicomsemi.com
  • 传真：

公司地址

  • 地址：浙江省杭州市临平区
  • 邮编：

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