职位描述
维修与维护：
1、设备的日常维修和保养工作，确保设备正常运行，减少故障发生；
2、迅速响应设备故障，进行故障排查和修复，减少生产线的停机时间；
3、定期对设备进行预防性检查，预测潜在问题，并采取相应措施预防；
工艺研发与优化：
1、参与封装工艺的研发工作，协助提升封装效率和质量；
2、跟踪新技术和新材料的发展趋势，为公司引入适用的先进技术提供建议；
3、对现有封装工艺进行持续优化，提高产品良率和降低成本；
技术支持与培训：
1、为生产线操作人员提供技术支持，解决生产过程中的技术问题；
2、参与新员工的技术培训，确保新员工快速掌握封装工艺和设备操作；