工作地址：合肥/青岛/淮安/武汉/上海/杭州
一、岗位职责
1、能独立完成CMP工艺的开发及调试工作；
2、记录工艺开发调试过程，并完成报告的撰写，对遇到的问题提出改善意见；
3、对设备能够进行日常维护和定期保养，确保良好的设备条件；
4、当设备生产产品出现异常时，能及时找出问题的根源并予以解决；
5、能和客户进行良好的沟通，对客户提出的问题及时无误的进行反馈；
7、能对相关部门人员或客户进行操作和工艺方面的培训；
8、负责收集、整理、撰写客户端工艺资料及相关工艺文件。
二、任职要求
1、硕士及以上学历，材料、化学、物理等相关专业；
2、熟悉CMP工艺的规则和流程，了解工艺原理及常用耗材，熟练掌握工艺开发、变更方案及相关耗材的评估方法；熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用，熟练掌握相关测量设备的使用，熟练使用数据分析工具和方法；熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块；
3、熟练掌握RTPC，APC等CMP常用控制技术；
4、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、岗位职责
1、产品外观设计、人机工程学设计；
2、管理供应商，开发设备外观相关的零件；
3、配合市场等部门，设计整机视觉资料；
4、技术资料开发，专利等编写、申请。
二、任职要求
1、硕士及以上学历；
2、工业设计相关专业，有自动化设备设计经验优先；
3、具备高等美术、产品设计理论、人机工程学、色彩搭配、机械制图基础等知识；
4、熟练使用Photoshop、一款3D建模软件；
5、较强团队协作、语言表达沟通能力。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、招聘需求：
1、机械、力学、控制、电气、电子、材料、物理、化学等理工专业；
2、致力于半导体设备研发，吃苦耐劳，具有较强团队协作能力。
二、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、岗位职责：
1、新产品机械组件的设计，包括抛光系统、清洗系统、流体控制系统、自动化传输系统等；
2、BOM表制作，技术文档编写；
3、管理供应商，开发新零件加工、测试、验收程序；
4、与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程；
5、配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。
二、任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、在自动化机械系统设计和运动传输驱动、机械制造加工等领域有扎实的基础；
3、熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；
4、会使用FEA有限元软件，有传动、气体液体系统开发、产品项目开发经验的优先考虑；
5、解决问题能力和创新能力，积极的工作态度；
6、团队合作精神，较好的沟通能力。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、岗位职责：
1、承接公司研发战略规划及新产品开发需要，聚焦半导体CMP等湿法设备开发，进行新产品设计；
2、制定产品设计方案，完成新产品的详细设计，绘制电气相关图纸，整理电气输出资料；
3、指导生产部门进行产品组装，完成产品电气调试；
4、独立解决产品测试过程中的各种问题；
5、设计产品资料的整理、总结和归档，设计系统的持续改进；
6、完成领导交办的其它任务。
二、任职要求：
1、硕士及以上学历，电气自动化、控制工程、仪器仪表等相关专业，工作经验不限；
2、有传感器检测系统开发、最优运动路径规划控制、精密气液压力控制、系统实时控制等项目开发经历优先。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、岗位职责
1、进行半导体设备FA组装;
2、FA产品制造工艺标准制订;
3、制造工程issue处理和改善;
4、产品制造效率提升和质量改善;
5、设备测试&troubleshooting&设备测试改善;
6、培训教材撰写和对新人进行培训;
7、上级主管安排的其它工作。
二、任职要求
1、本科及以上学历，机械、电气相关专业；
2、有较好的英语读写能力。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、岗位职责：
1、 负责公司产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等；
2、 现场调试：对公司产品应用于客户现场时，进行现场安装和调试；
3、 面向客户的技术支持与服务（现场或远程通信），与客户沟通；
4、 公司软件产品中其他软件的开发工作；
5、 制定工作计划，并完成公司其他日常工作。
二、任职要求：
1、硕士及以上学历，计算机相关专业；
2、有C＃/.Net开发经验的优先，熟悉Sql Server数据库；
3、良好的面向对象程序设计思想；
4、英文读写熟练。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、早九晚六，周末双休；
3、免费员工宿舍；
4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
工作地址：合肥/青岛/淮安/武汉/上海/杭州
一、职责描述：
1、协助技术部门在LAB做好CMP设备整机组装测试；
2、编写和提交LAB设备测试报告；
3、配合工艺做好DEMO工作；
4、支持临时客户端support。
二、任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电气等相关专业；半导体行业相关经验优先；
2、责任心、执行力强，富有团队精神；
3、沟通表达能力强，逻辑清晰，学习能力和自我驱动力强。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、免费员工宿舍；
3、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
4、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
5、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。
一、公司介绍
杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本5,375.1157万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。
公司地址：杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F
二、公司福利
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台；
2、工作时间09:00-18:00（午休1小时），周末双休；
3、免费提供员工宿舍，花园小区；
4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、六一儿童节陪伴假等；
5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、健身房、淋浴间、定期体检、节日福利、新婚贺礼、新生儿贺礼；5A级研发办公环境，超千平千级洁净车间和高端实验室；
6、博士12万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴1万；往届博士、硕士和毕业内7年内本科生分别享有5万、3万、1万生活补贴，还有更多人才租房补贴和生活补贴；
7、快速发展的国际化平台，海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会；
8、完善的企业人才培养机制，足够的个人成长空间和职业发展机会。
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