职位描述

岗位细分方向:产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。

岗位职责:

1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护;

2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进，

提升研发效率和降低成本;

3.制定标准化流程來处理日常工作;

4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。

职位要求:

1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业;

2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力;

3.具有国内外半导体公司实习经验者优先

职位描述

岗位细分方向:运营工艺、运营设备、IE、质量、厂务等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。

岗位职责:

1.标准文件编写;

2.inline/offline SPC维护;

3.产品异常处理;

4.工艺优化及cost down。

职位要求:

1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业;

2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力;

3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。

职位描述

相关方向:IT系统工程师、采购工程师、人力、财务、行政职能岗位等。

投递要求:本科及以上学历，软件开发、计算机、工业工程、人力资源、会计等相关专业。