职位描述

电镀材料研发科学家：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：化学、材料等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1.负责研发特种电镀技术，以贵金属药水为主，包括电镀液开发，电镀机台开发；

2.负责相关研发平台搭建，包括设备引进、研发流程方法等。

任职资格：

1、化学、材料等相关专业；

2、能熟练使用英文进行技术交流，熟悉日语者优先；

3、有电化学项目开发经验；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

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项目经理：

招聘人数：4  地点：苏州

需求专业：材料、光电信息、仪器等

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品研发项目规划及执行、团队协调、风险、成本及质量控制、项目资料管理等工作；

2.负责收集、分析客户需求，并积极协调客户资源，完成产品验证及反馈意见收集，努力使客户满意；

3.完成流片进度跟踪及问题收集、解决、反馈。

任职资格：

1. 责任心强，具有较强的沟通能力和团队协作能力；

2. 具有较强的数据分析能力、文档处理能力、复盘能力；

3. 有MEMS工艺基础者优先。

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结构设计及仿真高级工程师：

招聘人数：3人  地点：苏州

需求专业：机械、仪器等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1、开发半导体测试产品结构，包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等；

2、负责零部件详细设计，并对其进行测试验证；

3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。

任职资格：

1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业；

2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先；

3、熟练使用设计软件；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

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MEMS高级工程师：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：机械、微电子等相关专业

学历要求：博士

岗位职责：

1.主导MEMS器件的仿真设计、制造及检测；

2.主导MEMS探针卡结构研发及导入量产；

3.负责技术文档撰写，专利及项目申报；

任职资格：

1、微电子、机械等相关专业；

2、有MEMS结构设计经验、MEMS工艺经验；

3、熟练使用相关软件；

4、工作严谨，思维清晰，能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力，有良好沟通能力及团队合作精神。

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信号完整性工程师：

招聘人数：2人  工作地点：苏州

需求专业：机械、自动化等相关专业

学历要求：硕士及以上

岗位职责：

1、负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作；

2、与硬件工程师、Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择；

3、负责PCB Layout的优化指导工作。

4、参与技术功关，解决技术问题。

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结构设计工程师：

招聘人数：4  地点：苏州

需求专业：机械、仪器等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品结构研发设计工作，包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等；

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求，设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计；

4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。

任职资格：

1.机械设计、机械制造、机械电子、仪器等相关专业，硕士学历；

2.熟练使用CAD三维、二维操作软件；

3.工作严禁，责任心强，具有较强的沟通能力和团队协作能力；

4.具有较强的抗压能力。

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硬件设计工程师：

招聘人数：5人  工作地点：苏州

需求专业：电子信息等相关专业

学历要求：本科

岗位职责：

1.  根据客户资料设计原理图，完成PCB 等硬件设计工作；

2.  检查原理图与PCB的正确性与合理性，生成CAM文件；

3.  理解原理图，对由于PCB造成的一些问题能够进行分析和判断，并合理的加以解决；

4.  负责投板，以及和PCB板厂沟通确认工程问题；

5.  完成元器件建库及标准化工作；

6.  配合其他开发设计人员，进行PCB的工艺改进及优化，进行成本控制；

7.  对信号完整性有一定的了解如PI/SI。

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工艺工程师：

招聘人数：6  地点：苏州

需求专业：微电子、材料，激光物理与技术、光学、光电子等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1、开发MEMS相关工艺，如光刻、刻蚀、激光等，完成工艺参数优化，并撰写工艺测试报告；

2、熟练操作相关设备，负责编写产品的加工工艺，编制作业指导书；

3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；处理设备异常；

4、负责工艺资料整理，参与制定项目开发方案；

5、分析解决产品的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施；

6、管理工艺组的设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队。

任职资格：

1、对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉；

2、熟悉MEMS工艺相关原理及设备；

3、具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队管理与沟通协作能力；

4、较强的分析能力和数据分析技巧； 能够编制相关工艺文件，改进产品缺陷，承担工程的开发与实施。

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RF仿真设计工程师：

招聘人数：2  地点：苏州

需求专业：通信、电子信息等相关专业

学历要求：硕士

岗位职责：

1.负责新产品射频仿真设计工作，包括射频性能仿真优化、全链路仿真设计、超高速薄膜探针卡研发等；

2.对新产品进行性能测试，优化射频性能，并撰写技术文档，负责或辅助进行专利申报；

3.负责客户仿真技术沟通。

任职资格：

1.硕士学历，电磁场、微波等相关专业；

2.精通电磁仿真软件：HFSS、ADS、CST等；

3.熟练使用矢量网络分析仪、SMU、手动探针台等测试设备；

4.掌握微小器件焊接技能；

5.自主学习能力与主动性较强，做事细有良好沟通能力及团队合作精神。

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 LTCC工艺工程师：

招聘人数：5人  工作地点：苏州

需求专业：材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求：博士/硕士

岗位职责：

1、负责大尺寸LTCC基板工艺开发工作，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责LTCC基板产品的技术规划、产品规划、研发机生产线规划。

3、负责实验数据的收集和分析，工艺参数优化，产品工艺文件的编制工作；

4、负责实验室设备的维护和保养；

任职资格：

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术，有LTCC或HTCC相关课题方向、实习经验者优先；

2、熟练运用CAD等制图软件，具备良好的英语读写能力；

3、工作积极主动、有责任心和上进心，富有团队合作和敬业精神。

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LTCC助理工艺工程师：

招聘人数：8人  工作地点：苏州

需求专业：材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求：本科

岗位职责：

1、负责执行LTCC工艺，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责实验数据的收集和分析，分析不良原因，优化工艺和提升良率。

3、负责工艺设备的维护和保养；

任职资格：

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术，有LTCC或HTCC相关工作经验者优先；

2、能够根据SOP完成标准化工艺操作，准确度、重复性良好。

3、工作积极主动、有责任心和上进心，富有团队合作和敬业精神。