职位描述

本科及以上学历，两年以上光机设计、光学调试、光学测试等领域工作经验，

(1) 熟练运用光学设计和光学仿真软件zemax、Lightools，能熟练使用zemax、Lightools进行杂光仿真、均匀性分析。

(2) 熟悉使用常见光学组件装配仪器并熟悉测试原理，如定心仪器、内调焦望、平行光管，波前测试干涉仪、测角仪等；能根据光学系统的性能要求，选择合适的测试设备，或自行设计检测光路和搭建测试设备。能独立完成光学系统的装配，并对装配过程中出现的问题进行不良解析并提出解决方案。

(3) 熟悉光学系统的装配工艺，能根据光学系统的性能要求，提出光学系统和各模块的装配精度要求，给出装调方案和装调工艺，并能提出相对应的装调工装夹具的设计方案和思路。

(4) 了解光学冷加工工艺流程和机加工的加工工艺及加工设备，有能力对镜片和结构件进行误差、公差分析及尺寸分配；

(5) 熟悉制定装配作业指导书

(6) 熟练运用3D/2D机械设计软件，根据搭建测试光路需求所需工装治具，能自行设计简单的工装治具；

(7) 熟练使用C、C++、Matlab等编程软件，能自行搭建简单的测试小程序

职位描述

岗位职责：

1.负责产品整机机械结构设计及方案优化；

2.保障结构设计的可加工制造性，开发加工、装配工艺，并解决机械制造集成过程中的技术问题；

3. 根据项目需求进行方案报告撰写及设计评审；

4. 负责研发设备及客户端问题的处理；

5. 图纸和物料清单管理、生产转移。

任职要求：
1.硕士及以上学历，或具有2年以上机械设计工作经验的学士；

2.精密机械，机械设计与制造、机电一体化等相关专业毕业，

3.具备良好的机械设计、机械原理、机械制图等理论基础，并熟练熟练使用solidworks、CAD等计算机辅助设计软件；

4.熟练掌握钣金、机加件设计并熟悉其加工工艺；熟悉常用金属非金属材料特性、及表面处理工艺；
5. 至少掌握一种有限元分析工具，能够独立进行初步的结构静力学、动力学分析；
6.可独立阅读相关器件英语材料；

7.具有良好的协作与沟通能力、良好的责任心和敬业精神，工作积极主动、认真仔细。

职位描述

岗位职责：

1. 负责精密仪器设备中光机结构的设计, 与系统工程师，光学工程师协作设计整个光学系统装调方案，保证光学系统设计精度、可调整性及稳定性；

2. 和电子、机械工程师紧密配合，规划机械系统，电子系统，光学系统互相之间的连接配合关系，设计产品的光机系统；

3. 参与光学系统搭建及相关光学测试实验；

4. 图纸和物料清单管理、生产转移。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，或具有2年以上机械设计工作经验的学士；

2. 机械设计、机电一体化、光电工程等相关专业;
3. 熟练掌握钣金、机加件设计，并熟悉其加工工艺；熟悉常用金属非金属材料特性、及表面处理工艺；
4. 具有光机设计经验，熟悉各种光学镜片、器件的固定方式，了解辅助装调工装设计，懂得基准选取及合理公差分配；
5. 熟练使用solidworks、CAD等计算机辅助设计软件；
6. 可独立阅读相关器件英语材料；
7. 了解机械传动设计、尺寸链计算及公差分析，具有精密设备及仪器开发经验者优先；

8.具有良好的协作与沟通能力、良好的责任心和敬业精神，工作积极主动、认真仔细。

职位描述

职位描述：

1、负责成像、照明、图像/数据采集等系统的实验测试以及集成调试；

2、负责系统或子系统的测试要求，测试方法，安装调试方法等的开发与确定；

3、负责激光器的调试与维护；

4、参与产品的系统或子系统的规格分析与设计；

5、参与元器件的选型。

 任职要求：

1、有紫外、深紫外激光器或超快激光器使用经验者优先； 【博士优先】

2、动手能力强，能够设计实验，分析实验结果；有电路或控制等方面的知识经验更佳

3、熟练掌握某一种编程语言或者数据采集与分析软件（如Matlab, Mathematica, Origin, Labview, Excel VBA, Python等）；

4、能无障碍读写英文文献；

5、具备良好的团队协作精神和人际沟通能力，责任感强，工作认真负责。

职位描述

设计/开发/改进用于半导体缺陷检测/测量的先进图像处理/机器视觉/高性能计算/深度学习算法。

岗位职责：

· 负责半导体检测/量测设备算法的方案设计，进行代码开发、测试、调试及维护

· 根据产品需要进行需求分析，通过调研或基于现有算法提出可行的方案并开发原型（可能需要进行跨部门的交流合作），得出可行性结论并评估性能。

· 为客户提供远程或者现场技术支持，并提供快速有效的解决方案。

· 能有效从已有的关键应用功能中攫取信息，能通过与应用工程师、市场部门或客户沟通来发掘新的应用功能。

岗位要求：

· 计算机视觉、模式识别、机器学习，人工智能等相关专业硕士及以上学历；

· 较好的编程能力，精通Python、C/C++等至少一门语言；

· 熟悉数字图像处理，深度神经网络模型，异构并行计算等；

· 精通至少一种深度学习开源框架，如PyTorch、TensorFlow、Keras等，能灵活地选择工具进行研发；

· 掌握前沿的缺陷识别/分类的深度学习模型，并可根据具体数据和检测需求进行参数调优和算法优化。

· 具有深度学习算法的实际部署和维护的经验者优先。

· 对半导体检测，工业缺陷识别和分类有经验者优先；

· 对新技术充满好奇心，能够接受难题的挑战，善于提出新的思路并能快速动手验证；

职位描述

1. 软件设计与开发：使用 C# 编程语言，设计和开发半导体设备的 Windows 应用程序。

2. 与硬件交互：与硬件工程师紧密合作，通过串口、以太网或其他通信方式，与设备硬件进行通信和数据交换。

3. 设备控制与调试：实现设备控制、数据采集和用户界面等功能。 4. 数据采集与分析：实现数据采集功能，将设备生成的数据进行处理和分析，提供决策支持和性能优化建议。

5. 故障排除和修复：负责处理设备软件相关的故障和问题，进行故障排除和修复工作，确保设备的稳定性和可靠性。

6. 软件优化与改进：参与软件系统的优化和改进工作，提高设备的性能、效率和用户体验。

7. 文档编写与维护：编写软件相关的文档和报告，记录软件设计、开发和测试过程，确保软件系统的可追溯性。

8. 与团队合作：与硬件工程师、测试工程师等团队成员合作，共同完成设备软件开发和维护工作。

要求：

1. C# 编程：精通 C# 编程语言，具备扎实的面向对象编程基础，能够进行 Windows 应用程序的开发和调试。

2. Windows 应用程序开发：具备 Windows 应用程序开发经验，熟悉 Windows 环境和相关开发工具，如 Visual Studio。