职位描述

（一）岗位职责  

（1）负责数字IC前端工作；

（2）基于Chisel/Scala完成存算单元RTL设计及验证环境搭建；

（3）主导28nm/14nm工艺下物理实现与PPA优化；

（4）支持MPW流片，完成测试向量生成与数据分析；

（5）参与芯片架构定义及设计迭代优化。

（二）任职要求

（1）微电子、集成电路设计相关专业硕士及以上学历，国内外顶尖院校特别优异本科应届生，据专业功底、学习能力等酌情考虑；

（2）熟练掌握数字IC全流程工具（DC/Formality/Innovus等）；

（3）具有2次以上MPW流片经验，ISSCC/VLSI论文作者优先；

（4）掌握Verilog HDL，System Verilog语言；

（5）能适应高强度技术攻关，具备团队协作精神。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责数字IC后端工作；

（2）解决物理设计方面的问题；

（3）掌握逻辑综合 静态时序分析相关技能；

（4）配合解决时序、功耗、封装等问题；

（二）任职要求

（1）具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识，硕士以上学历；

（2）数字后端相关工作3年以上工作经验

（3）熟悉数字后端设计流程，熟练掌握逻辑综合，Floorplan，P&R，STA，power分析，SI分析能建立自动化设计流程等流程；

（4）掌握shell/TCL/perl/python或其他类似脚本语言；

（5）具备良好的沟通能力和职业精神；

（6）优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责数字IC后端工作；

（2）解决物理设计方面的问题；

（3）掌握逻辑综合 静态时序分析相关技能；

（4）配合解决时序、功耗、封装等问题；

（二）任职要求

（1）具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识，硕士以上学历；

（2）数字后端相关工作3年以上工作经验

（3）熟悉数字后端设计流程，熟练掌握逻辑综合，Floorplan，P&R，STA，power分析，SI分析能建立自动化设计流程等流程；

（4）掌握shell/TCL/perl/python或其他类似脚本语言；

（5）具备良好的沟通能力和职业精神；

（6）优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。

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（一）岗位职责

（1）负责数模混合电路设计

（2）定义芯片整体架构和spec分解；

（3）数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化；

（4）指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等；

（5）制定具体测试方案设计文档撰写。

（二）任职要求

（1）电子、电气、物理、材料类等专业，硕士及以上学历；

（2）勤奋好学，诚信正直，踏实努力，具有较强的抗压能力；

（3）具有良好的沟通能力、分析能力和团队合作能力；

（4）优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责Chiplet芯片架构设计

（2）定义Chiplet互连架构与2.5D/3D封装方案；  

（3）主导系统级PPA分析与技术预研；  

（4）跟踪行业标准演进，规划产品技术路线图；协调跨团队完成架构设计与验证；

（5）负责AXI总线在架构中的设计与实现，包括协议配置、接口优化及性能调优。

（二）任职要求

（1）电子工程、计算机架构相关专业博士优先；  

（2）具有Chiplet芯片架构设计经验，熟悉UCIe/HBM技术；精通Synopsys 3DIC工具链及系统级热仿真；  

（3）深度研究过Groq/Tesla Dojo等先进架构；

（4）熟悉AXI总线协议及其在复杂SoC/Chiplet架构中的应用。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责高速接口与热管理分析与设计；

（2）主导AI推理卡硬件开发，完成高密度PCB设计与信号完整性优化；  

（3）开发液冷散热方案，执行热仿真测试及量产可靠性验证；  

（4）搭建FPGA验证平台，实现存算芯片与高速存储器的协同调试；  

（5）制定硬件测试标准，支持客户现场故障分析。  

（二）任职要求

（1）电子工程、微电子等相关专业硕士及以上学历；  

（2）精通Cadence Allegro等EDA工具，熟悉PCIe 5.0/USB4协议；具有全国电子设计竞赛获奖经历或服务器硬件开发经验；  

（3）主导过高速接口硬件项目，发表过热管理领域论文或专利者优先。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责FPGA模块开发，包括方案、编码、仿真、时序和资源分析、测试验证；

（2）负责FPGA部分嵌入式软件的开发与调试；

（3）负责FPGA相关的硬件和接口调试工作；

（4）参与系统或者组件的联调、测试工作；

（5）依据工作流程要求撰写相关设计、验证文档。

（二）任职要求

（1）电子、光电、通信、计算机等相关专业本科以上学历；

（2）熟悉FPGA开发流程，熟悉FPGA硬件调试；

（3）熟悉Verilog语言，熟悉Vivado开发环境；

（4）熟悉FPGA各种常见外设开发，包括UART、SPI、ADC、DAC、PCIe、DRAM等；

（5）具有良好的沟通能力与团队合作能力，能够阅读以及撰写英文文档；

（6）有较强动手能力和抗压能力；

（7）正直诚信、有责任心和团队合作精神；

（8）优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责日常财务核算、税务申报及资金管理工作，编制月度/季度财务报表；

（2）协助处理费用报销、整理会计原始凭证，核对财务账目及会计档案整理；

（3）统计财务数据并完成相关分析，支持报表编制及内控流程优化；

（4）参与投融资项目，协助财务尽调、估值模型搭建及投资协议财务条款审核；

（5）优化供应链成本管控体系，建立ERP系统财务模块标准化流程；

（6）支持政府补贴申报、高新企业资质维护等专项工作。

（二）任职要求

（1）2025届会计学、审计学、金融学等相关专业本科/硕士应届生；

（2）熟练使用金蝶/用友等财务系统，精通Excel高级函数及数据分析（如VLOOKUP、数据透视表）；熟悉Word、PowerPoint等办公软件，具备财务报告制作能力；通过CPA全部或部分科目者优先，了解科创板IPO财务规范者优先；

（3）逻辑思维清晰，具备抗压能力与多任务处理能力；有学生干部、创业项目经验或财务相关实习经历者优先；沟通能力出色，具备团队协作精神及保密意识；

（4）工作细致严谨，责任心强，认同公司“奉献为先”的价值观。

职位描述

（一）岗位职责

（1）跟踪国内外科技政策、产业政策、企业创新支持政策的最新动态，进行系统整理与分析；

（2）研究政策对人工智能、集成电路等细分行业发展的影响，撰写政策解读报告、趋势分析和内参建议；

（3）协助完成政府申报材料、项目建议书及政策研究报告的撰写；

（4）承担特定领域的政策研究课题；

（5）及时完成公司安排的其他工作和管理职责。

（二）任职要求

（1）全日制本科及以上学历，理工类专业背景优先；

（2）能熟练运用Excel、Word、PowerPoint等常用办公软件；

（3）具有撰写研究报告、申报项目课题的经验；

（4）具有良好的战略思维和逻辑分析能力，对前沿科技领域（如人工智能、集成电路、量子科技等）研究工作有浓厚兴趣，具备较强的综合分析和独立研究能力；

（5）具有良好的沟通能力、团队精神及保密意识，能够承受一定的工作压力；

（6）为人正直，讲诚信，有信心，做事认真负责，善于学习，能够积极主动参与工作。

职位描述

（一）岗位职责

（1）磁隧道结（MTJ）的薄膜生长、测试及器件研发；

（2）设计并优化存储器件（如磁隧道结等）的微纳加工工艺，优化良率；

（3）参与存储器和磁隧道结的电路设计与仿真验证，完成器件电学特性测试与SPICE建模，对接Foundry制定工艺设计套件（PDK）；

（4）支持产线工艺开发，解决器件制备中的工艺问题。

（二）任职要求

（1）微电子学、材料物理相关专业博士优先；

（2）具有STT或SOT磁隧道结的薄膜和器件的工作或研究经历；

（3）熟悉存储器和磁隧道结制备的微纳加工工艺或电路设计和仿真；

（4）具备薄膜生长、光刻、刻蚀、测试等相关经验；

（5）能接受定期出差，适应高强度研发节奏。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责微纳加工工艺的开发与优化。

（二）任职要求

（1）微电子学、材料物理相关专业硕士及以上学历；

（2）熟悉器件制备工艺（如光刻、刻蚀、电子束曝光、磁控溅射等）；

（3）具备器件结构分析（SEM、TEM）和电性测试经验；

（4）熟悉微纳加工，具有产线经验优先。

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责NAND、NOR、DRAM、CrossBar等高密度存储结构的研发与优化；

（2）独立完成存储器件的仿真和工艺优化；

（3）支持产线量产，解决工艺问题，推动技术验证与量产导入；

（4）熟悉上述器件的工作原理及其在存储器中的应用。

（二）任职要求

（1）具有2年以上半导体或存储器领域的研发经验，产线量产经验优先；

（2）熟悉NAND、NOR、DRAM、CrossBar等高密度存储结构的工作原理；

（3）具备独立完成器件仿真和工艺优化的能力；

（4）能适应高强度工作，具备团队协作精神；

（5）优先考虑具有相关工作经验的社招人才，应届毕业生特别优异者酌情考虑。

职位描述

（一）岗位职责

（1）统筹国家级科研项目申报与执行；

（2）管理技术文档体系与专利布局；

（3）协调跨部门资源推动技术决策落地；

（4）主导ISO认证与标准化建设；

（5）负责模拟版图设计和芯片整合及流片相关工作。  

（二）任职要求

（1）理工科+经管类复合背景优先；

（2）具有"互联网+""挑战杯"等国家级赛事获奖经历；

（3）独立撰写过政府科研项目申请书；

（4）具备多线程项目管理能力与卓越沟通技巧；

（5）熟悉半导体工艺制造流程，版图设计流程、方法和规则。