职位描述

职责描述：

1.负责探测器芯片（PD/PIN/APD）的设计

2.主导新产品导入项目分析，规范制定，参数讨论和技术文件编制;

3.负责数据分析(测试、可靠性等)，提出改进建议;

4.负责失效分析，与团队讨论新设计;

5.协调外延、工艺、测试等内部部门加快开发;

6.与外部供应商进行技术讨论，包括模块，以探索新项目所需的资源。

7. 设计并优化探测器芯片的结构和工艺流程，以提高性能和降低成本。

8. 参与产品设计评审，为新产品的技术方案提供建议和改进意见，确保产品的可制造性和可测试性。

9. 持续跟踪技术发展趋势和行业最新动态，保持对相关领域的专业知识更新，并将新技术应用于产品设计和开发中。

10. 参与制定公司的技术发展战略和产品规划，为公司长远发展提供技术支持和建议。

任职要求：

1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历。

2.具备系统的光电探测器、半导体激光器的理论知识，以及仿真设计方法;

3.具有相关竞赛或项目经验，有相关芯片成功开发经验者优先；

4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，掌握半导体激光器和探测器特性及可靠性，熟悉光器件封装工艺和平台，熟悉光纤器件产品；

5. 熟析C或Python语言程序设计；动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题。

6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与跨部门团队合作，推动项目顺利进行。

7. 具备良好的英语读写能力，能够阅读并理解相关的技术文档和论文。

8. 具备良好的问题解决能力和逻辑思维能力，能够快速准确地解决在研发过程中遇到的各种技术难题。

9. 具备较强的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。

10. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地提出改进建议和优化方案。

福利待遇：

1.提供中餐，加班公司统一订饭；

2.为员工购买五险；

3.公寓式宿舍，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；

4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；

5.统一发节日礼品，年末有年终奖。

经验：具有相关竞赛或项目经验，本科，年龄不限

薪资：月薪12500-25000×12薪

职位描述

职责描述：

1.负责接收器芯片PD或发射器芯片LD的设计、制程、工艺等内容。

2.负责光芯片的设计、工艺和制程等内容；有光刻版图设计经验，能使用如L-Edit 等软件；

3.针对工艺上出现的问题，合理安排工艺实验，并及时对实验的结果进行分析，提出改进方案；

4.跟踪产品的测试结果，优化产品的制程工艺。

5.熟练操作PECVD、光刻、干法刻蚀，电极蒸镀等设备并撰写相关工艺文件。

6. 领导并指导团队进行器件设计、制程开发和优化，确保器件性能达到设计要求，并提高生产效率和产品质量。

7. 负责与供应商合作，评估和选择合适的材料和设备，确保生产工艺的稳定性和可靠性，同时降低成本。

8. 参与制定公司的技术发展战略和产品规划，提出新技术和新工艺的建议，推动公司技术创新和产品升级。

9. 研究行业最新技术和市场需求，开展竞争对手分析，为公司的产品差异化和市场竞争力提供技术支持和建议。

10. 协助销售团队进行技术支持和客户沟通，解决客户提出的技术问题和需求，提高客户满意度和产品市场占有率。

任职要求：

1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，硕士以上学历；

2.具有相关竞赛或项目经验，熟悉半导体的工艺流程；

3.良好的英文阅读和书写能力；熟析C或Python语言程序设计；

4.对SiN、 SiO2等材料干法刻蚀、 InP, InGaAS等材料湿法刻蚀、PECVD、电子束蒸发、光刻、RTA等半导体工艺步骤有实际经验者优先录用。

5.有探测器芯片PD或发射器芯片LD设计及制程经验的优先录用；

6. 具备良好的团队管理和领导能力，能够有效地组织团队工作，推动项目的进展和成果的达成。

7. 具备较强的创新意识和问题解决能力，能够快速准确地解决工艺上的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。

8. 具备良好的沟通能力和协调能力，能够与跨部门团队合作，有效地解决工作中的协调和沟通问题。

9. 具备较强的学习能力和适应能力，能够快速理解和掌握新技术和新工艺，不断提升自己的专业水平和技术能力。

10. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

福利待遇：

1.提供中餐，加班公司统一订饭；

2.为员工购买五险；

3.公寓式宿舍，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；

4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；

5.统一发节日礼品，年末有年终奖。

经验：具有相关竞赛或项目经验，硕士，年龄不限

薪资范围：15000-30000 × 12薪

职位描述

职责描述：

1.负责硅光集成芯片产品的开发，协调上下游岗位，快速进行工艺设计和验证；

2.负责有源/无源硅光器件的设计仿真与性能优化等相关工作；

3.同工厂交流，了解工艺条件对芯片设计的影响，完善与工艺匹配的芯片设计；

4.封测团队配合，协调完成测试数据的分析与改进。

5.参与相关科研任务，完成相应科研指标任务、撰写相关芯片开发文档等。

6. 进行硅光集成芯片产品的性能测试与分析，对芯片的光电性能、功耗、热特性等进行评估，并提出改进建议。

7. 参与硅光集成芯片产品的原型制作和样品验证，确保产品设计符合规范要求和市场需求。

8. 参与硅光芯片的可靠性测试和可靠性分析，评估芯片在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

9. 协助制定硅光芯片产品的生产工艺流程和质量标准，确保产品的稳定生产和质量可控。

10. 跟踪硅光芯片领域的最新技术和发展趋势，持续改进和优化产品设计和工艺流程，提高产品竞争力和市场占有率。

任职要求：

1. 微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，硕士以上学历。

2. 具有光学相关专业技术背景，熟练掌握光学、光波导、硅基光电子、硅光收发传感等理论和器件技术基础。

3. 熟练掌握硅光器件工作原理、结构、模型/模拟/仿真、设计等知识，熟练掌握Lumerical，RSoft BPM，L-edit等光学器件仿真、版图设计等软件。具有高速电路设计与射频信号仿真能力及测试经验者优先考虑。

4. 熟练掌握硅光（光波导、光计算）等产品相关工艺技术要求，包括集成流程、关键工艺技术需求等，具有硅光相关产品的设计和流片经验。

5. 熟悉半导体物理、CMOS工艺技术等半导体相关技术知识、熟析基本C或Python语言程序设计尤佳。

6. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。

7. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在硅光芯片设计和开发过程中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。

8. 具备较强的学习能力和适应能力，能够快速理解和掌握新技术和新工艺，不断提升自己的专业水平和技术能力。

9. 具备较强的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。

10. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

福利待遇：

1.提供中餐，加班公司统一订饭；

2.为员工购买五险；

3.公寓式宿舍，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；

4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；

5.统一发节日礼品，年末有年终奖。

薪资范围：月薪20000-40000×12薪

职位描述

职责描述：

1.负责光器件封装工艺设计开发和测试；

2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；

3.负责工艺操作人员培训和指导并能及时解决生产过程中的问题；

4.负责相关产品封装工艺流程优化和改进及产品工艺文档的撰写；

5.与大客户和代工厂保持良好的技术沟通，并提供技术支持服务，同时负责客户技术需求分

析；

6. 进行封装工艺的持续改进和优化，提高封装效率和产品质量，降低成本。

7. 负责封装工艺的环境管理和质量控制，确保生产环境符合要求，产品质量达到标准。

8. 参与新产品的封装工艺开发和验证，确保封装工艺符合产品需求和客户要求。

9. 协助研发团队进行封装工艺技术支持和问题解决，提供专业意见和建议。

10. 跟踪封装工艺领域的最新技术和发展趋势，持续提升自身专业水平和技术能力。

任职要求：

1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历；

2.有相关竞赛或项目经验。

3.了解半导体光电器件产品制造及封装测试工艺流程，熟悉芯片封装中的各种失效现象与机理；

4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，能够使用光学设计(如Zemax)软件仿真；

5.掌握半导体探测器特性及可靠性，熟悉贴片打线工艺及设备

6.熟练掌握TO、ROSA的封装技术；

7.动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通

8. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。

9. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在封装工艺中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。

10. 具备良好的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。

11. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

福利待遇：

1.提供中餐，加班公司统一订饭；

2.为员工购买五险；

3.公寓式宿舍，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；

4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；

5.统一发节日礼品，年末有年终奖。

经验：相关竞赛或项目经验，本科，年龄不限

月薪： 10000-20000万*12薪