公司介绍

杭州芯芒科技有限公司成立于2023年9月。公司聚集芯片、EDA领域高端人才，致力于芯片虚拟技术的研究，布局数字芯片ESL架构设计、RTL前端验证、系统仿真验证等阶段的EDA产品，为芯片&产品研发团队提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案。

产品介绍

芯芒科技深度融合ESL/RTL，TLM/Signal，PV（Programming View）/CX（Cycle Approximate）/CA（Cycle Accurate）等多抽象层级和精度的独创仿真技术，从芯片架构设计、RTL验证、软件开发到系统集成验证，为客户提供快速、敏捷、轻量级的一站式仿真平台，全面提升软硬件协同开发效率，大幅缩短产品上市周期。
- 支持RISC-V、ARM等处理器多Core、多Cluster及异构仿真，特别支持RISC-V DSA设计快速迭代验证
- 提供创新的全量火焰图、Cache miss热力图、软硬件联合流水等性能分析利器，倍增软硬件协同优化效率
- 提供软硬件Debug IDE、代码覆盖率、故障注入等高效研发工具，让芯片开发和应用软件开发一样便捷
- 支持业界SystemC/TLM2.0标准，支持与Simulink等仿真工具协同，为客户提供全方位的仿真解决方案
- 采用图形化建模&可视化仿真，简单易用，使用门槛低
- 提供本土快速、专业的服务，包括端到端行业仿真解决方案、技术咨询、个性化定制等

公司信息
公司名称：杭州芯芒科技有限公司
公司地址：杭州余杭区人工智能小镇11幢803室