12000以上 浙江省杭州市余杭区 全职 本科及以上
杭州芯芒科技有限公司成立于2023年,由资深EDA专家创立,专注数字芯片前端及系统级验证领域,为客户提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案,以应对越来越复杂的芯片设计及验证挑战。
EDA涉及软硬件、多领域的综合性知识,从BIOS、OS、设备驱动到应用程序,从数字逻辑、芯片制造到硬盘、手机、电动汽车等各种应用,会涉及数学、物理、电路、AI、计算、存储、网络等多领域学科。如果你有旺盛的求知欲、如果你勇于挑战敢于奋斗、如果你对参与全球激烈竞争感兴趣,欢迎加入我们!
岗位职责:
1、深入了解AMBA、PCIE、Ethernet、DDR等协议及相关IP原理,进行功能和性能建模;
2、搭建存储、网络、AI等领域SOC仿真系统,为客户提供端到端的仿真解决方案;
3、仿真数据分析等EDA工具研发。
任职要求:
1、微电子、计算机、自动化、电子工程相关专业本科或以上学历,有计算机&电子交叉学科经历者优先;
2、较好的C++面向对象编程经验,熟悉Python编程;
3、掌握计算机体系结构,熟悉ARM、RSIC-V或DSP的处理器系统架构更佳;
4、具有以下任何经验或知识者优先:具有芯片仿真领域开发、设计实战经验;掌握高速接口如PCIE、USB等传输机制;有SystemC/TLM、Gem5、QEMU、VDK等仿真平台的研发或应用经验;EDA或IC公司的实习经验;
5、强烈的求知欲和钻研精神,开放的心态,良好的沟通能力、团队合作意识,能积极面对挑战。芯芒科技由资深EDA专家创立,专注数字芯片前端及系统级验证工具的研发。公司于2023年底推出Mosim系列产品,为客户提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案,助力客户提升芯片软硬件协同开发效率,加速芯片创新能力和速度、提升产品性能和质量。已成功为多家行业头部芯片公司提供服务。
公司里程碑
? 2023年8月28日,被评为余杭区海内外高层次人才创新创业项目的领军人才重点推荐项目;
? 2023年9月15日,成立公司“杭州芯芒科技有限公司”;
? 2023年9月20日,签约第一个客户(上市企业);
? 2024年1月3日,推出第一款产品Mosim FS,实现功能仿真;
? 2024年1月11日,首笔786万个人投资款到位;
? 2024年3月8日,与专业RISC-V公司芯来科技签署战略合作协议。
产品介绍
Mosim系列EDA产品
公司研发的Mosim系列EDA产品,为芯片设计验证各个阶段提供仿真平台、EDA工具、IP模型库及仿真解决方案,助力芯片设计企业设计最优架构、实现软硬件并行开发、挖掘系统性能极限,有效缩短芯片研发周期、大幅降低芯片研发成本、极大提升芯片质量,从而提升企业市场竞争力。产品具有完全自主知识产权,填补国内技术空白,为客户提供专业的产品和技术服务。
公司信息
公司名称:杭州芯芒科技有限公司
公司地址:杭州余杭区人工智能小镇11幢801室
核心团队:Jon(联合创始人兼CEO)、Sylvia(创始人兼首席科学家)、潘春堂(联合创始人兼首席架构师)、叶静俊(联合创始人兼副总裁)
办公时间(节假日除外)
上午:8:30-12:00 下午:13:30-17:30
联系地址
浙江大学紫金港校区西区学生服务中心(尧坤楼)2楼
联系方式
就业招聘相关:电话:0571-87951475,邮箱:zjucareer@126.com
就业指导相关:电话:0571-87952717,邮箱:jy@zju.edu.cn
学生就业相关:电话:0571-87951536,邮箱:jy01@zju.edu.cn
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