泰则半导体是上海泰则半导体有限公司旗下品牌。母公司中昊芯英(杭州)科技有限公司由在硅谷从业多年的软硬件专家设立,团队成员曾参与十余款顶级芯片的构架、设计、流片、测试到量产,具备熟练实操芯片落地的能力。10余年的研究、从业经验,团队掌握了世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。
公司致力于研发全新架构、专为AI训练设计的高性能芯片,打造完整的软硬件一体化系统,为AI企业提供训练效率及模型精度双提升的解决方案,间接推动云服务器、智能终端乃至人工智能产业的变革性发展,让机器更好地理解和服务人类。
为实现源源不断的创新力与生命力,公司极其尊重和重视技术人才队伍培建设与培养,汇聚了众多高学历人才,团队教育背景涵盖斯坦福、圣何塞大学、南加州、约翰霍普金斯、清华、上海交大等国内外知名高校;核心技术团队曾就职于硅谷的谷歌、苹果、甲骨文、三星、 亚马逊、英特尔等企业,拥有丰富的行业经验。中昊芯英(杭州)科技有限公司由在硅谷从业多年的软硬件专家设立,团队成员曾参与十余款顶级芯片的构架、设计、流片、测试到量产,具备熟练实操芯片落地的能力。10余年的研究、从业经验,团队掌握了世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。
子公司上海泰则半导体有限公司是由杨龚轶凡等在硅谷从业多年的软硬件专家设立,团队成员曾参与十余款顶级芯片的构架、设计、流片、测试到量产全流程,具备熟练实操芯片落地及量产全流程的能力。10余年的研究、从业经验,也令公司团队真正掌握世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。公司致力于自主研发高性能AI通用芯片,打造完整的软硬件一体化系统,为AI企业提供训练效率及模型精度双提升的解决方案。间接推动云服务器、智能终端乃至人工智能产业的变革性发展,让机器更好地理解和服务人类。
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