职位描述

岗位职责
1.负责完成半导体零部件或整机项目产品研发，零部件细化，图纸，项目相关技术资料撰写；
2.负责创新性结构和技术开发，结构性能、可靠性提升;
3.负责新技术开发产品的机械系统研发与设计，形成具有自主知识产权的新产品；
4.负责产品开发过程中需求定义和管理，可独立完成产品系统级的测试验证，协调产品开发过程中的研发活动，问题解决；
5.对生产、装配、调试过程中的问题进行技术指导；
6.配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。
岗位要求
1.机械设计与制造或相关专业毕业,硕士及以上学历；
2.熟练堂握一种以上三维设计工具；
3.熟悉机械原理与设计、分析;熟悉机械加工与装配工艺;熟悉常用机械材料;能独立开发与设计机械零部件及工装夹具；
4.对机械振动，结构模态等有了解，可以进行仿真者优先；
5.工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。

职位描述

岗位职责：
1. 负责半导体零部件或整机的功能和性能调试、运动轨迹优化；
2. 学习控制系统的设计并逐步运用；
3. 负责系统调试，分析解决调试中遇到的问题；
4. 负责协助硬件/软件工程师进行控制系统实现。
任职要求：
1.控制或电子信息工程等相关专业，硕士及以上学历；
2.扎实的自动控制理论基础，熟练掌握步进电机、伺服电机和运动控制调试；
3.能使用品牌驱动器、控制器的优先考虑。

职位描述

岗位职责
1.将半导体整机设备研发过程中的对准、标定、补偿问题转化为数学算法模型，并进行公式推导、验证；
2.对已有算法进行改进优化方案的设计；
3.数据分析、优化计算，及数据补偿、误差补偿；
4.协助应用人员，明确算法的使用边界、定位使用时出现问题的解决方案；
5.输出算法数据模型，为软件及控制工程师提供数据依据。
岗位要求
1.数学系相关专业，本科及以上学历；
2.希望掌握数学分析，有限元分析，离散数学，优化方法，凸优化，微分方程数值解，随机过程，微分几何方面的知识 ；
3.有光学、控制论等方面有知识储备者优先考虑；
4.熟悉C++或python者优先考虑。