职位描述
岗位职责:
1、负责红外焦平面阵列探测器高真空封装技术开发;
2、负责红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题分析和解决;
3、负责红外探测器器件产品完善和改进,以及产品系列化开发;
4、负责MEMS芯片下一代封装技术的研究。
岗位要求:
1、本科以上学历,物理、微电子、电子封装、材料相关专业;
2、熟悉各种半导体封装技术,熟悉热分析或结构分析;
3、具有较强的责任心,较强的沟通和协调能力,较强的执行促进力。
工作地点:烟台、无锡。
联系电话:0535-3410620/15264578207
公司网址:www.raytrontek.com
招聘邮箱:hr2021@raytrontek.com
有意向者,可将简历以“姓名+学校+岗位+意向工作地”为命名,直接将简历投递至邮箱。