其他企业 信息传输、软件和信息技术服务业 500人以上 福建省福州市鼓楼区
面议 上海市浦东新区 全职 本科及以上 3 2021-06-30
2021-03-05 09:59:30
岗位职责:
1. 负责评估分析各种封装形式的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2. 负责芯片的封装基板设计,并导入量产;
3. 负责跟踪先进的封装技术;
4. 负责封装厂量产管控;
岗位要求:
1. 本科及以上学历,机械/电子/材料/电子封装/电子工程等相关专业;
2. 了解芯片封装工艺相关流程;
3. 熟悉CAD等制图软件;
4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力;
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。
职位类别:电子/半导体/仪表仪器
专业要求:理学,工学,机械工程,理学
招聘链接:https://www.rock-chips.com/a/cn/jobs/xiaoyuanzhaopin/index.html
瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于 2001 年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。
瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。
请稍候...