浙江集速合芯科技有限公司成立于2016年，由浙江省领军型创新团队负责人、浙江大学教授徐志伟博士领衔创办，入选我市“5313”行动计划B类团队，是我市唯一专业从事芯片研发设计的企业。创始人团队具有深厚的产业背景和产品工程经验，在ADI、TI、NXP、RDA等国际著名公司担任核心技术岗位，创始人团队设计的芯片累计出货超过20亿颗。

公司于2017年通过了浙江省科技型中小企业资质认定；2019年通过ISO9001:2015质量管理体系认证。公司现拥有自主研发的专利共12项：其中实用新型3项，集成电路布图8项；有4项发明专利进入实质审查阶段。

在芯片开发项目层面，目前集速合芯配合中国电科、航天科技等多家总体单位，开展了多款芯片项目的开发； 在国家项目申报方面，配合总体单位申请了多项国家级重大专项。

公司主要从事软件无线电射频芯片研发，包括宽/窄带射频收发芯片、射频功放芯片等。芯片领域相关技术，是国内急需攻破的一个重要内容。据统计，每年我国从国外进口芯片的花费需要2280亿美元，价格昂贵成本高，费用远超过石油等重要物资，排在第一位。

公司核心产品是无线宽带数字相控阵芯片，该芯片是面向软件无线电技术研发的一颗通用射频平台级芯片，具有全集成、高性能、小型化、低功耗等优点，实现了用单一芯片替代原有至少5颗芯片，可广泛应用于5G通讯基站、射频毫米波车载雷达、无人机环境感知以及宽带卫星通信等领域。目前在研的射频收发芯片具有世界顶级技术水平，面向未来5G通信及宽带数据通信应用，具有广阔的市场前景。

为跟上公司业务发展的步伐，我司欢迎立志于射频芯片技术领域突破创新的青年学子共攀技术产业高峰。