职位描述

一．岗位职责：

1，负责公司产品的市场推广和销售工作，完成公司下达的年度销售任务；

2，负责协助建设销售队伍和规划公司产品的销售策略；

3，负责收集市场、项目信息、客户信息,负责收集产品及技术发展信息,负责收集竞争对手产品、动态及市场类信息,负责收集行业动态、相关的政策、法规；

4，负责组织标书、投标文件、项目分析资料，负责合同、产品技术协议等销售合同文件拟制，负责协助制定公司产品的报价策略；

5，负责收集客户使用状况、客户投诉、维护报告、用户意见以及其他相关信息；

6，负责销售货款回收；

7，负责完成公司临时下达的各项任务。

二．任职资格：

1，普通话流利，表达能力强，具有良好的英文水平更佳；

2，有团队精神，有责任心，具有良好的职业道德，身体素质良好，能适应国内外经常性出差。

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一.岗位职责

1，  嵌入式系统软件总体方案和详细方案调研分析；

2，  制定设计开发计划文档、完成相关嵌入式软件代码的设计与测试等工作；

3，  负责系统移植与调试；

4，  维护系统软件，编写技术说明书。

二.优先条件：

1，  精通嵌入式平台软件开发，精通C/C++编程；

2，  熟悉数字电路，能够进行原理图设计，具有一定硬件调试能力；

具备ARM、DSP或MCU嵌入式产品软硬件开发经验。

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一．岗位职责

1，嵌入式系统硬件总体方案和详细方案调研分析；

2，硬件方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计与硬件调试；

3，参与系统移植与驱动开发调试；

4，  维护系统硬件，编写技术说明书。

二.优先条件：

1，精通模拟电路、数字电路设计与仿真优先；

2，熟悉信号完整性、高速信号、低噪声信号设计原理与方法优先。

职位描述

一．岗位职责：

参与光学产品的设计开发，包括：

1，根据行业需求进行MEMS传感器概要设计和详细设计； 

2，参与MEMS传感器研制、测试与表征、可靠性提升；

3，参与从需求到设计与研制、再到传感器转产的各个环节。

二、任职要求：

1，了解MEMS工艺与PFA分析方法；

2，了解MEMS传感器原理与设计方法。

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一.岗位要求：

1，能够使用三维建模软件，具有5年以上的三维建模经验及工程图出图技能；

2，具有基本的形位公差知识，及熟悉PDM系统的基本流程；

3，了解精密机械加工产品及精密模具等设计与加工工艺基本知识；

4，工作细致、严谨，具有较强的工作热情和责任感；

5，为人诚实可靠，品质正直，有吃苦耐劳与团队合作的精神；

6，接触过光电子器件或光学元件行业精密机械结构件设计经验、熟悉力学与热学模型仿真与分析者优先。

职位描述

一.岗位要求：

1，有长期在技术领域发展的职业规划；

2，专业成绩优秀、数理基础好，逻辑思维能力强；

3，具有光学设计相关项目研究经验或微光学子系统开发经验。

二.工作内容：

1，负责红外/太赫兹成像系统、微光学子系统设计开发；

2，负责红外/太赫兹成像系统、微光学子系统的调试；

3，负责光学设计技术平台的维护与光学模组技术研究。

职位描述

一．岗位职责

1，负责新产品设计，研发；

2，负责产品线的工艺缺陷分析，改进，提升产品良率；

3，客户技术支持；

4，采购技术支持；

5，公司安排的其他任务。

二．能力要求

1，学习过金属膜工作经验者优先考虑；

2，会使用CAD软件；

3，团队精神，与其他部门合作解决各种问题；

4，良好的沟通能力；

5，吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。

职位描述

一．岗位职责

1，负责产品光刻工艺设计，开发；

2，负责产品清洗清洁工艺设计，开发；

3，负责清洗清洁工艺分析，改进，提升产品良率；

4，负责刻蚀工艺设计、开发；

5，采购技术支持；

6，公司安排的其他任务。

 二．能力要求

1，学习过半导体、太阳能、光学产品清洗工作优先考虑；

2，会使用CAD软件，能够独立设计清洗夹具；

3，了解掌握SPC等质量管理方法与工具；

4，团队精神，与其他部门合作解决各种问题；

5，良好的沟通能力；

6，流利英语；

7，吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。

职位描述

一．岗位职责
1，负责新产品设计，研发；
2，负责产品线的工艺缺陷分析，改进，提升产品良率；
3，客户技术支持；
4，采购技术支持；
3，公司安排的其他任务。
二．能力要求
1，接触过激光薄膜、中长波红外薄膜设计镀制优先考虑；
2，接触过光驰/新科隆等日本机器及国产南光机器使用优先考虑；
3，了解SPC等质量管理方法与工具；
5，团队精神，与其他部门合作解决各种问题；
6，良好的沟通能力；
7，流利英语；
8，吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。

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一．岗位职责

1，负责WLP晶圆级封装技术开发，包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等；

2，负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化；

3，负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升；

4，负责WLP产品线关键原材料供应源头开发；

5，负责WLP产品线技术支持；

6，公司安排其他相关的技术研发任务。

二．能力要求

1，有WLP相关课题研究经历者优先；

2，有团队精神，有良好的沟通能力；

3，具备良好专业英文读写能力；

4，具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。