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李永胜 公示日期:2018年5月23号至2018年6月6号

发布人:career资讯来源:信息部 发布时间:2018-05-23 08:54:11点击数量:37

 公示日期:2018-5-23至2018-6-6

姓名:李永胜

专利编号:ZL 2015 1 0157881.2

专利类型:发明专利

专利名称:基于去嵌入法测量硅通孔电特性的测量结构

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